(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 91/809/CD:2008)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/809/CD:2008)
Отменен
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Разработчик:
Зарубежные/DIN