(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ASTM F580-78(1991)
Test Method for Adhesion Strength of Bondable Films to Substrates in Ribbon-Wire Bonds (Withdrawn 1996)
0 стр.
Заменен
Электронный (pdf)Печатное издание
0.00 $ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ASTM
Сборник (ASTM):
10.04 Electronics; Declarable Substances in Materials; 3D Imaging Systems; Additive Manufacturing Technologies / Электроника; Декларируемые вещества в материалах; Системы 3D-визуализации; Аддитивные технологии производства
Описание