(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
17/30355726 DC
BS EN 63011-2. Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Part 2. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
14 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
30.24 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.200 Integrated. Including electronic chips, logical and analogue microstructures / Интегральные схемы. Микроэлектроника. Включая электронные микросхемы, логические и аналоговые микроструктуры
Ключевые слова:
Integrated circuits, Transient voltages, Semiconductors, Test equipment, Electronic equipment and components, Electromagnetic compatibility, Impulse voltages, Impulse-voltage tests, Electrical measurement