(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 60191-6-21:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
16 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
184.46 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
25.040.40 Industrial process measurement and control / Измерение и контроль производственного процесса31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом35.100.05 Multilayer. Including International Standardized Profiles / Многоуровневые прикладные системы. Включая международные стандартизованные профили35.110 Networking. Including local area networks (LAN), metropolitan area networks (MAN), wide area networks (WAN), etc. / Организация сети
Ключевые слова:
Printed-circuit boards, Dimensions, Semiconductor devices, Drawings, Electric connectors, Electronic equipment and components, Surface mounting devices, Integrated circuits, Engineering drawings, Standardization