(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
26 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
257.04 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Electronic equipment and components, Electronic engineering, Electrical connections, Bonding, Soldering, Soldered connectors, Solders, Pastes, Quality control, Quality assurance, Classification systems