Вход
Логин:
Пароль:
Запомнить меня
Отменить
Восстановление пароля
(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
Обозначение
Наименование
Действующие
Расширенный поиск
Запросить
стандарт
ФИО:
Организация:
Должность:
Город, адрес:
Телефон:
E-mail:
Откуда вы о нас узнали:
Запрос информации:
This site is protected by reCAPTCHA and the Google
Privacy Policy
and
Terms of Service
apply.
О компании
Каталог продукции
API
ARINC
ASME
ASNT
ASTM
AWS
AWWA
BSI
DIN
IEC
ISO
MSS
NACE
NFPA
ONORM
SAE
SSPC
Контакты
BS EN 61191-6:2010
Printed board assemblies. Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
40 стр.
Действует
Печатная копия
Печатное издание
Англ.:
299.38£
299.38 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы
Ключевые слова:
Soldered joints, Holes, Printed circuits, Measurement, Microassembling, Integrated circuits, Electronic equipment and components, Printed-circuit boards, Surface mounting devices, Soldering
Ссылочные документы:
BS EN 61191-1:2013
BS EN 61190-1-3:2007
IPC-7095B:2008
IEC 61191-1:1998 ed1.0
IEC 61190-1-3:2007 ed2.0
BS EN 60194:2006
BS EN 60068-1:1994
IEC 60194:2006 ed5.0
IEC 60068-1:1988/AMD 1:1992
IEC 60068-1:1988 ed6.0
На это издание ссылаются:
© 2024 ООО «Нормдокс»
Карта сайта
www.normdocs.ru
тел.: (812) 309-78-59 (многоканальный)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)