(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 62047-13:2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
16 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
184.46 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие
Ключевые слова:
Semiconductor devices, Semiconductor technology, Electromechanical devices, Test equipment, Resonance, Integrated circuits, Bend testing, Test specimens, Fatigue testing, Electronic equipment and components, Thin-film devices, Vibration