(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 62047-15:2015
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method of bonding strength between PDMS and glass
16 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
184.46 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие
Ключевые слова:
Thin films, Electronic equipment and components, Test specimens, Electromechanical devices, Axial stress, Semiconductor technology, Test equipment, Tensile testing, Semiconductor devices