(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 62047-18:2013
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials
16 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
184.46 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие
Ключевые слова:
Semiconductor technology, Bend testing, Test specimens, Test equipment, Resonance, Integrated circuits, Semiconductor devices, Fatigue testing, Thin-film devices, Electromechanical devices, Vibration, Electronic equipment and components