(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
48 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
338.69 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Electronic equipment and components, Surface mounting devices, Integrated circuits, Printed-circuit boards, Soldered joints, Soldering, Solders, Environmental testing, Endurance testing, Mechanical testing, Thermal testing, Life (durability)