(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS IEC 62047-31:2019
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices, Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
16 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копия
196.56 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие
Ключевые слова:
CD-ROM|Data layout|Data transfer|Digital signals|Recording characteristics|Optical properties of materials|Coding (data conversion)|Information exchange|Recording tracks|Data transmission|Error correction|Data processing|Environment (working)|Read-only storage|Dimensions|Data media|Computer storage devices|Data recording|Optical disks|Storage|Testing conditions|Optical recording|Defects