(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DD IEC/PAS 62137-3:2009
Electronics assembly technology. Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
46 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
181.44 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Electronic equipment and components, Surface mounting devices, Integrated circuits, Printed-circuit boards, Soldered joints, Soldering, Solders, Environmental testing, Endurance testing, Mechanical testing, Thermal testing, Life (durability)