(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
PD IEC/TS 62647-4:2018
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling
44 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
299.38 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
49.060 Aerospace. Including Avionics / Авиационно-космическое электрооборудование и системы31.020 Electronic components in general / Электронные компоненты в целом03.100.50 Production. Production management / Производство. Управление производством
Ключевые слова:
Electronic components, Grids, Solders, Defence, Management