(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60749-8:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. Герметичность
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
16 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
144.14 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом