(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60749-37:2008-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометра
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
22 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
179.86 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом