Testing of materials for semiconductor technology - Method for the characterisation of moulding compounds for electronic components - Determination of the thermo-mechanical dilatation of epoxy resin moulding compounds
Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Umhüllungspressmassen für elektronische Bauelemente - Bestimmung des thermomechanischen Ausdehnungsverhaltens von Epoxidharz-Pressmassen