(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN 50456-1:1991-09
Testing of materials for semiconductor technology - Method for the characterisation of moulding compounds for electronic components - Determination of the thermo-mechanical dilatation of epoxy resin moulding compounds
Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Umhüllungspressmassen für elektronische Bauelemente - Bestimmung des thermomechanischen Ausdehnungsverhaltens von Epoxidharz-Pressmassen
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Зарубежные/DIN