Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux (IEC 91/1070/CD:2012)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel (IEC 91/1070/CD:2012)