(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 62047-9:2008-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 47/1947/CD:2007)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 47/1947/CD:2007)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
167.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN