(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 60749-20-1:2005-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices (IEC 47/1775/CD:2004)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004)
Отменен
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Разработчик:
Зарубежные/DIN