(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61189-5-3:2013-07
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste (IEC 91/1071/CD:2012)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste (IEC 91/1071/CD:2012)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
228.17 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN