Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste (IEC 91/1071/CD:2012)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste (IEC 91/1071/CD:2012)