(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60749-19/A1:2009-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 47/2016/CDV:2009); German version EN 60749-19:2003/FprA1:2009
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 47/2016/CDV:2009); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003/FprA1:2009
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
71.26 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN