Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 47/2016/CDV:2009); German version EN 60749-19:2003/FprA1:2009
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 47/2016/CDV:2009); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003/FprA1:2009