(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61190-1-1:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)
22 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
167.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем, 31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули