(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61190-1-3:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002); German version EN 61190-1-3:2002
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2002
36 стр.
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
199.51 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули