(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60191-6-5:2002-05
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001
11 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копияПечатное издание
131.53 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
01.100.25 Electrical and electronics engineering drawings. Including electrical tables, diagrams and charts / Технические чертежи в области электротехники и электроники. Включая электрические таблицы, схемы и диаграммы, 31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования