(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 62047-25:2017-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016
23 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копияПечатное издание
179.86 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.220.01 Electromechanical components in general / Электромеханические компоненты в целом31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие