(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 62047-18:2014-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
15 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
155.60 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом31.220.01 Electromechanical components in general / Электромеханические компоненты в целом