(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60191-6-2:2002-09
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-6-2:2001); German version EN 60191-6-2:2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002
14 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
131.53 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
01.100.25 Electrical and electronics engineering drawings. Including electrical tables, diagrams and charts / Технические чертежи в области электротехники и электроники. Включая электрические таблицы, схемы и диаграммы31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования