Каталог продукции
71.020 Production. Including plant layout and services, process design and control, processing operations, security measures, etc. / Производство в химической промышленности. Включая планировку завода и коммуникации, технологическую подготовку производства и управление технологическими процессами, технологические операции, мероприятия по обеспечению техники безопасности и т.д.
DIN EN 60749-20:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-20:2003
25 стр.
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
167.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Взамен:
Заменен на:
На это издание ссылаются:
© 2024 ООО «Нормдокс»
тел.: (812) 309-78-59 (многоканальный)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)