(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60749-22:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003
20 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
155.60 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом