(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60749-21:2005-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климаических испытаний. Часть 21. Паяимость
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005
21 стр.
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
167.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом