(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61189-5-2:2015-11
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lötflussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-2:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-2:2015
44 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копияПечатное издание
238.66 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы