(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60191-6-4:2003 ed1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
32 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
114.66 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.