(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ed1.0
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
4 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
16.38 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом