(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 ed1.0
Amendment 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
65 стр.
Заменен
Электронный (pdf)Печатная копия
384.94 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы