(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 ed2.0
Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
17 стр.
Действует
Печатная копияЭлектронный (pdf)
65.52 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули