Corrigendum 1 - Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
0 стр.
Заменен
Печатная копияЭлектронный (pdf)
0.00 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули