(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC PAS 62170:2000 ed1.0
Bond wire modeling standard
12 стр.
Отменен
Электронный (pdf)Печатная копия
131.04 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
Standardizes the first order modeling of bond wires and the way bond wires are modeled in three dimensional electromagnetic field solvers.Describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.