(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC PAS 62203:2000 ed1.0
Guide for the standard probe pad sizes and layouts for wafer-level electrical testing
6 стр.
Отменен
Электронный (pdf)Печатная копия
32.76 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
Applies to double- and single-column arrays of metal probe pads, on a semiconductor wafer or chip, that are electrically connected to one or more test structures.