This document describes a method for nondestructive measurements of the thickness of conductive coatings on
nonconductive base materials. This method is based on the principle of the sheet resistivity measurement and is
applicable to any conductive coatings and layers of metal and semiconductor materials. In general, the probe has
to be adjusted to the conductivity and the thickness of the respective application. However, this document focusses
on metallic coatings on nonconductive base materials (e.g. Copper on plastic substrates, printed circuit boards).
NOTE 1 This method also applies to the measurement of through-hole copper thickness of printed circuit boards. However,
for this application a probe geometry different from the one described in this document is necessary.
NOTE 2 This method is also applicable for thickness measurements of conductive coatings on conductive base materials, if
the resistivity of the coating and the base material is different. This case is not considered in this document.
Es wird ein Verfahren beschrieben, bei dem Mikro-Widerstand-Messgeräte verwendet werden, um zerstörungsfreie Messungen der Dicke von elektrisch gut leitenden metallischen Überzügen, besonders aus Silber und Kupfer, auf nichtmetallischen und nichtleitenden Grundwerkstoffen durchzuführen. Theoretisch ist dieses Verfahren auf jedem elektrisch gut leitenden metallischen Überzug (oder jeder Metallfolie) auf einem nicht leitenden nichtmetallischen Grundwerkstoff anwendbar. Besonders geeignet ist es für die Messung von auf Kunststoffoberflächen aufgebrachtem Kupfer und für mit Kupfer durchkontaktierte Leiterplatten.