(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
OVE EN 62047-25:2017-05
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016) (english version)
Действует
Печатная копияПечатное издание
62.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие