(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ÖVE/ÖNORM EN 60749-15:2011-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010) (english version)
Действует
Печатная копияПечатное издание
62.57 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Ключевые слова:
Halbleiterbauelement, Prüfverfahren, Beständigkeit, Löten, Temperatur, Bauelement, Montage, Informationstechnologie, Elektrotechnik, Telekommunikation, Elektronik, Prüfeinrichtung, Material, Hilfsstoff, Prüfdurchführung, Übersicht, Lötbad, Verfahren, Lot, Durchsteckmontage