Ключевые слова:
Halbleiterbauelement, Prüfverfahren, Beständigkeit, Löten, Temperatur, Bauelement, Montage, Informationstechnologie, Elektrotechnik, Telekommunikation, Elektronik, Prüfeinrichtung, Material, Hilfsstoff, Prüfdurchführung, Übersicht, Lötbad, Verfahren, Lot, Durchsteckmontage