ÖVE/ÖNORM EN 61191-1:2014-03
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013) (english version)
Заменен
Печатное изданиеПечатная копия
390.17 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы, 31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования, 31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Elektronik,Elektronikaufbauten,Leiterplatte,Fachgrundspezifikation,Baugruppe,elektronisch,Oberflächenmontage,Begriffe,Terminologie,gedruckte Schaltung,gelötet,SMD
Заменен на:
Ссылочные документы:
IEC 61191-4:2017 ed2.0IEC 60194:2015 ed6.0IEC 61189-3:2007 ed2.0IEC 61190-1-1:2002 ed1.0IEC 61190-1-2:2014 ed3.0IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV ed2.1IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 ed2.0IEC 61190-1-3:2007 ed2.0IEC 61191-2:2017 ed3.0IEC 61191-3:2017 ed2.0IEC 61249-8-8:1997 ed1.0IEC 60721-3-1:2018 ed3.0IEC 61340-5-1:2016/COR1:2017 ed2.0IEC 61340-5-1:2016 RLV ed2.0IEC 61340-5-1:2016 ed2.0IEC/TR 61340-5-2IEC 61760-2:2007 ed2.0IPC-A-610E:2010EN 60194EN 60721-3-1EN 61188-1-1EN 61189-1IEC 60721-3-1:2018 RLV ed3.0EN 61189-3EN 61190-1-1EN 61190-1-2EN 61190-1-3EN 61191-2EN 61191-3EN 61191-4EN 61249-8-8EN 61340-5-1CLC/TR 61340-5-2IEC 61188-1-1:1997 ed1.0EN 61760-2IEC 61189-1:1997/AMD1:2001 ed1.0IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV ed1.1IEC 61189-1:1997 ed1.0IEC 61189-3-913:2016 ed1.0IEC 61189-3-719:2016 ed1.0
На это издание ссылаются:
© 2024 ООО «Нормдокс»
тел.: (812) 309-78-59 (многоканальный)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)