(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ÖVE/ÖNORM EN 61191-6:2011-03
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010) (english version)
Действует
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Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы
Ключевые слова:
Leiterplatte, Elektronikaufbauten, Bewertungskriterien, Hohlraum, Messmethode, Rasteranordnung, Kugelanschluss, Anschlussfläche, Elektrotechnik, Elektronik, Telekommunikation, Informationstechnik, Begriffe, Terminologie, Typ, Abbildung, Messung, Röntgentransmissionsgerät, Messverfahren, Hohlraumanteil, Beispiel, Bewertung, Lötverbindung, Anhang, Lebensdauer, Wärmebeanspruchung, Lötball, Korrekturindikator, Raster, Röntgentransmissionsverfahren, Röntgenstrahlung, Literaturhinweis