Ключевые слова:
Halbleiterbauelement, Bauelement (Elektronik), Mikrosystem, Mikrosystemtechnik, Prüfung, Verfahren, Biegefestigkeit, Biegefestigkeitsprüfung, Ermüdungsfestigkeit, Dünnschichtwerkstoff, Verwendung, Resonanzschwingung, MEMS, Struktur, Informationstechnologie, Telekommunikation, Elektronik, Schwingfestigkeit, Begriffe, Terminologie, Prüfeinrichtung, Bauteil, Messung, Prüfdurchführung, Prüfbericht