(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ÖVE/ÖNORM EN 62047-18:2014-06
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013) (english version)
Действует
Печатная копияПечатное издание
136.93 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие, 31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом, 31.220.01 Electromechanical components in general / Электромеханические компоненты в целом
Ключевые слова:
Halbleiter, Halbleiterbauelement, Mikrosystemtechnik, Biegeprüfverfahren, Biegeprüfung, Dünnschicht, Dünnschichttechnik, Mikroelektronik, Werkstoff