Ключевые слова:
Halbleiterbauelement, Halbleiter, Bauelement, Mikrosystemtechnik, Streifen-Biege-Prüfverfahren, Messung, Zugbeanspruchung, Zugbeanspruchungsmerkmale, dünne Schicht, Informationstechnologie, Telekommunikation, Elektronik, Mikroproben, Prüfverfahren, Begriffe, Terminologie, Prüfeinrichtung, Prüfdurchführung, Analyse, Prüfbericht