Ключевые слова:
Halbleiter, Halbleiterbauelement, Prüfung, Bauelement, Prüfverfahren, Elektromigration, Elektrotechnik, Informationstechnik, Telekommunikation, Elektronik, Symbol, Begriffe, Terminologie, Stromdichte, Grundlage, Verfahren, Stichprobenumfang, Prüfstruktur, Leiter, Testelementgruppe, Stromanschluss, Spannungsanschluss, Abbildung, Prüfbedingung, Ausfallkriterium, Datenanalyse, Ausfallwahrscheinlichkeit, Zeit, Aktivierungsenergie, Literaturhinweis