Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys (IEC 91/879/CD:2009)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 91/879/CD:2009)