(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 61189-11:2009-11
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys (IEC 91/879/CD:2009)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 91/879/CD:2009)
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Зарубежные/DIN