(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC PAS 60191-6-19:2008 ed1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
22 стр.
Заменен
Электронный (pdf)Печатная копия
245.70 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.