(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 60749-22:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Bond strength
24 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
257.04 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом, 29.100.10 Magnetic components / Магнитные компоненты
Ключевые слова:
Climate, Bonding, Electronic equipment and components, Environmental testing, Mechanical testing, Integrated circuits, Strength of materials, Semiconductor devices